반도체 버린 프로그래머 새내기 블로그

CMP (Chemical Mechanical Polishing) 물리적, 화학적으로 평탄화를 하는 공정. - CMP 공정의 Module1. Polishing Module.-Platen: Pad 회전                -Wafer Carrier: Wafer Loading. Motor에 의해 회전하면서 CMP 진행, Wafer 표면이 아래로 가도록 해야 함.-Slurry: 소모품 1. 크기는 약 0.1μm, Oxide용, Metal용으로 나뉨Wafer Film 표면이 연마하기 쉽도록 Soft한 형태로 만들어주는 Chemical 반응을 일으키는 물질.Agglomerate(덩어리)가 되면 Scratch 가 발생할 수 있어 교반(휘저어 줌)으로 상태유지 필요.Abrasive(기계적 반응을 하는 물질, S..

산화막 생성 Cycle (Oxidation)1. Push (Loading) Thermal Stress 최소화를 위해 저온 시작, Nitride 형성 방지를 위해 O2 일부 Flow2. Ramp Up 온도 서서히 증가3. Oxidation 4. Ramp Down Stress와 Surface State를 낮추고 Fixed Charge 억제5. N2 Anneal and Pull (Unloading)  전기적 Defect in Thermal Oxide1. Mobile Charge (Qm)Oxide 막 내에 존재하는 이온에 의한 Charge, 알칼리 금속(K+, Na+, Li+ 등) 이온의 오염이 원인고온, 고전압 상태에서 동작할 때 소자의 문턱전압의 불안정 또한 원인Oxidation공정에서 Cl gas를 추가해..

산화막을 사용하는 이유는 크게 3가지로 나눌 수 있습니다.  1)소자와 소자를 나누기 위해(격리, Isolation)-LOCOS (Local Oxidation of Silicon) 소자 양쪽에 산화 공정을 통해 Isolation, 평평하지 않고 소자영역을 침범하기 때문에 미세화에 부적합+Bird`s Beak 현상: 새의 부리처럼 가장자리는 조금 형성되고 가운데 부분은 두껍게 형성되는 현상. 이로 인해 Vth가 증가하게 됨. Gate Length가 늘어났기 때문에 더 많은 전압을 가해줘야 함.-> 실리콘을 조금 Etching해 튀어나오는 부분을 최소화할 수 있음-STI(Shallow Trench Isolation=얕고 넓게) Etching 공정을 통해 Isolation 할 부분을 미리 식각 후 산화막을 증..

산화막 증착 공정 - Oxidation Progress 산화막 증착 공정은 Wafer위에 산화막(SiO2)을 형성하는 공정입니다.산화막은 Si 기판 표면을 보호하고, 절연체(Insulator) 역할을 합니다.산화막은 매우 우수한 전기 절연성을 가지며, 3.9의 유전상수, 1.46의 굴절률, 2.18(Wet)~2.27(Dry)g/cm3의 밀도를 가집니다. 기판보다 낮은 열팽창계수를 가지고 있어 이후 공정 과정에서 Compressive Stress가 발생할 수 있습니다. 산화막 증착 종정은 산소 압력이 강할수록, 온도가 높을수록(고에너지) 성장속도가 빨라지고,도핑 농도가 높고, 오랜 시간 공정을 진행 할수록 두께가 두꺼워집니다. Wafer에 따라 산화막 증착 공정의 특징이 달라지는데요.100은 안정하나 11..

반도체의 기본이 되는 Wafer를 준비하는 단계입니다.  Wafer란?Scribe Line으로 나눌 수 있고, 하나 하나를 Die라고 부릅니다. Wafer 한 묶음(25개)은 1LOT라고 합니다.8인치(약 200mm)와 12인치(약300mm)를 주로 사용하며 생산량은 8인치보다 12인치가 2.25배 차이 나고 클수록 제조원가가 감소하는 특징을 가지고 있습니다.Wafer는 Flat Zone으로 불리는 평평한 부분이 있고, 이는 실리콘의 결정방향을 확인하기 위한 표시로 사용됩니다.(결정방향이 다르면 성질이 달라지기 때문) 종류로는 100, 110(잘 안 쓰임), 111로 나뉘고, N이냐 P이냐에 따라 Flat Zone의 위치가 다릅니다.즉, 크게 4가지 모양이 있습니다.최근엔 FlatZone 대신 Norch..

수율 이란! 과정1의 수율 ×  과정2의 수율 ×  과정3의 수율 ×  ... × 마지막 과정의 수율 수율이란 설계도를 바탕으로 원자재 가공부터 시작하는 여러 과정을 거쳐가며 원하는 완성품을 만들어 냈을 때, 원자재로부터 얻을 수 있는 이론적인 기댓값에서 실제로 모든 과정이 이뤄진 후 제품으로 활용할 수 있는 양에 대한 비율을 의미합니다. 즉, 제품으로 팔 수 있는 합격품의 비율을 의미합니다.     (Output(양품) / Input(기댓값)) 수율은 기업의 이익과 직결되는 가장 중요한 요소 중 한가지 입니다. 특히, 반도체와 철강 등 제조업에서 중요합니다!수율이 높을수록 시간을 맞출 수 있고, 버리는 원자재의 양이 줄고, 구매 고객과의 신뢰도가 증가할 수 있는 등의 장점이 있습니다. 이말인 즉슨 수율..