[소자 정리] MPW, TSV 공정, Leakage 정리

++MPW (Multi Project Wafer)

웨이퍼 하나에 여러 개의 프로젝트를 함께 넣는 것.

보통 반도체 설계를 하여 칩으로 만들기 위해서는 하나의 웨이퍼를 기준으로 칩을 찍어내야 하는데 이 웨이퍼에서 칩이 나오기 위한 가격이 수억으로 일반 벤처기업에서 칩 한번 찍기가 어려움.

이를 개선하기 위해 처음 설계하고 생산하는 칩을 시스템 레벨에서 테스트용으로 뽑아 보는 웨이퍼를 의미. (팹리스 회사가 이용)

 

++TSV(Through Silicon Via): 와이어를 이용해 칩을 연결하는 대신 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술로 속도와 소비전력을 크게 개선할 수 있음. 또한, 와이어 공간이 필요 없어 집적도가 올라감. -구멍 RIE-Bash 공정

TSV(Through Silicon Via)

++Legacy Foundry (구형 공장)

최신 반도체 기술이 아닌 구식 공정 기술을 사용해 IC를 제조하는 회사. 저사양 반도체 용 (차량의 MCU 구형 반도체 등).

삼성전자는 주로 28nm, 40nm 등에 활용. 가동률이 높은 편 - 범용반도체

 

+++Leakage 총정리!