Photolithography Progress +++ 공정 조건: Clean Room(100/ft3 이하의 청결도) + Yellow Light(영향이 제일 적은 광원) 1. HMDS 도포(Wafer Priming) (HMDS-hexa methy ldi sil azane: 6 CH3 2 Si NH)친수성인 Wafer를 소수성으로 바꾸기 위한 과정(친수성 Contact Angle > 소수성)기체상태인 HMDS를 N2 가스를 이용해 도포. 접착력 증가, 부족할 시 Pattern 붕괴 가능성. +BARC(Bottom Anti-Reflective Coating): Photolithography 공정 전에 진행. (주로 SiON)Profile 상 단차가 존재할 때 빛의 경로와 양이 달라져 Standing Wav..
