Physical Vapor Deposition (PVD): 물리기상증착법. 주로 금속 증착(Silicide), 장점No Chemical (오염이 적음), 고품질, 안전,단점 MFP가 길고 직진성이 강해 낮은 Step Coverage. 비쌈, 고진공 종류Thermal Evaporation: Boat로 불리는 판 위에 올려놓고 열을 가해 증착물질을 기화시켜 기판에 붙이는 방법. 진공 관 안에서 진행. 간단하고 여러 금속 가능E-beam Evaporation: Thermal과 유사. 보트를 가열하는 것 대신 전자빔(고에너지)을 이용해 증착물질을 가열해 기화시키는 방법. 간단하고 여러 금속 가능(녹는점이 높은 것)Evaporation의 경우 느리고 기판과의 접착성이 낮고 Uniformity도 낮음Sputteri..
