Etching Progress Photolithography 공정을 통해 만들어진 PR Pattern을 바탕으로 PR이 없는 하부 기판(주로 산화막)을 선택적으로 깎아내는 공정. Photo와 Etching을 반복해 Pattern을 적층. Cleaning 및 Ashing 공정 용이나 Metallization 공정을 위해 식각하기도 함 (Dielectric).진행 전 Scum을 제거하기 위해 Ashing(Descum) 진행(O2이용) 1. Etching 용어-Etch Bias: Photo 공정을 통해 형성된 Pattern(Wb)과 Etching 공정을 통해 형성된 Pattern(Wa)의 차이=선폭(CD Size) 변화량. Etch Bias=Wb-Wa, Mask의 패턴과 Wafer위의 패턴을 비교해 잃어버..
