Wet Etching(습식 식각)장점: 화학 물질(Etchant)을 이용해 깎는 방식으로 생산성 매우 높음, Selectivity가 우수. 저렴. 일괄처리(Batch, 대량처리)가 가능. Diffusion을 이용하기 때문에 표면이 매끄러움. 단점: 등방성 식각으로 컨트롤이 어려움. Undercut이 쉽게 발생해 미세공정에 부적합. CD 조정 어려움. Uniformity가 낮음(공정 조건 최적화 필요.) 용액을 사용하다 보니 Wafer 오염 발생 가능성. 특징: 열적 산화공정이나 Epitaxial 성장 전 Cleaning 공정에서 핵심적으로 사용. 식각 경사면이 높을수록, 즉, 수직일수록 원하는 Profile에 가깝게 식각 가능. Agitation(교반): Uniformity와 Etch Rate를 높이기 ..
