Deposition박막 증착 공정, 박막(Thin Film)이란 특정한 목적을 위해 추가하는 1 μm이하의 얇은 층. As Deposition: 박막을 최초로 증착한 상태 용어Quality: 전기적 물리적 특성의 품질 Thickness Uniformity: Wafer의 균일도, Wafer-to-Wafer 균일도 Step Coverage: 단차에서 일정한 두께를 유지하는지 여부. (산화막 공정에서도 중요)기준이 되는 박막과 증착 된 박막을 비교. 균일도와 연관. 100%에 가까울수록 우수함.나쁠 경우 튀어나오거나 들어간 부분이 발생할 수 있음. 압력에 따라 SC가 낮아지는 지점이 달라짐1. Side SC: 상부와 사이드 두께 비율2. Bottom SC: 상부와 패턴 하부 두께 비율3. Conformali..
