CMP (Chemical Mechanical Polishing) 물리적, 화학적으로 평탄화를 하는 공정. - CMP 공정의 Module1. Polishing Module.-Platen: Pad 회전 -Wafer Carrier: Wafer Loading. Motor에 의해 회전하면서 CMP 진행, Wafer 표면이 아래로 가도록 해야 함.-Slurry: 소모품 1. 크기는 약 0.1μm, Oxide용, Metal용으로 나뉨Wafer Film 표면이 연마하기 쉽도록 Soft한 형태로 만들어주는 Chemical 반응을 일으키는 물질.Agglomerate(덩어리)가 되면 Scratch 가 발생할 수 있어 교반(휘저어 줌)으로 상태유지 필요.Abrasive(기계적 반응을 하는 물질, S..
