1. 금속의 조건 Si(기판)과 부착성이 좋아야 함. 전기 저항이 낮아야 함(배선의 역할), 열과 화학적으로 안정적이어야 함. 패턴 형성이 쉽게 이루어져야 함. 오래 사용할 수 있도록 신뢰성이 높아야 함. 고가의 재료 사용하기 어려움 2. Al과 Cu두 공정 모두 Barrier 필요. -Barrier: Metal과 Si간 확산 방지(접착성 증가), Void가 발생해도 전기적 역할을 할 수 있도록 전자의 경로 역할. 주로 Ti/TiN 사용. But 저항 증가Al(알루미늄): 일반적으로 사용. RIE 방법을 이용. 저렴, 전기전도도 우수, 증착이 쉽고 빠름, 접착력 우수(Ohmic), Photo와 Etching 공정이 쉬움, 자연 산화막 제거. Oxide 층으로 확산하지 않음-단점1) Junctio..
