반도체의 기본이 되는 Wafer를 준비하는 단계입니다. Wafer란?Scribe Line으로 나눌 수 있고, 하나 하나를 Die라고 부릅니다. Wafer 한 묶음(25개)은 1LOT라고 합니다.8인치(약 200mm)와 12인치(약300mm)를 주로 사용하며 생산량은 8인치보다 12인치가 2.25배 차이 나고 클수록 제조원가가 감소하는 특징을 가지고 있습니다.Wafer는 Flat Zone으로 불리는 평평한 부분이 있고, 이는 실리콘의 결정방향을 확인하기 위한 표시로 사용됩니다.(결정방향이 다르면 성질이 달라지기 때문) 종류로는 100, 110(잘 안 쓰임), 111로 나뉘고, N이냐 P이냐에 따라 Flat Zone의 위치가 다릅니다.즉, 크게 4가지 모양이 있습니다.최근엔 FlatZone 대신 Norch..
