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TEM 1

[측정 장비] SEM, TEM, XPS, FIB, SIMS

SEM (Scanning Electron Microscope): 주사형 전자현미경, 파괴분석, 해상도 0.005μm 약 80만 배 배율 고진공, 저배율도 가능 전자총으로 전자를 생성하고, Hot Filament로 전자를 가속시켜 Sample에 입사(1차 이온). 렌즈를 통해 전자 집속 (Condenser-전자빔을 모아 줌, Objective-Sample에 잘 집속 되도록 빔의 크기를 조절함) Sample에서 반응해 튀어나오는 Secondary Electron(2차 전자), Back Scattered Electron(후방산란전자)을 검출함. 3D 구조(표면, 단면, 두께 구조, 입자의 형상 크기 종류 파악). 전자의 양에 따라 명암이 구분되어 파악 가능. 가속 전압이 높을수록 분해능 성질이 증가, 내부 정..

반도체/Wafer 및 소자(Device) 기초 2024.09.02
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sio2, Deposition, 세정공정, cleaning, ionimplantation, 산화공정, bspdn, STI, 이온주입, react, Sims, 증착공정, cmp, 이온주입공정, 금속배선공정, Annealing, 평탄화, ald, mbcfet, 산화막,

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